2021-09-29
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封装良率是芯片制造中的KPI关键绩效考核指标之一，医疗仪器通常都是需要植入芯片的，2021年杭州某家医疗仪器厂家发现自己的产品电子血压计的封装良率为60％，对比同行业显然质量不够，而且也打不到客户要求的95％以上的的产品良率目标。这笔订单是个大单，客户也很重要，因此必须集中力量把这个产品做好，因此最后找到了小迈这里。
MXT8051芯片是一款重要的电子血压计芯片，集成驱动�？椋捎靡壕粒凸牡纳杓疲梢月闳粘５牧垦剐枨螅视糜诟髦旨矣萌粘５牟饬垦埂Ｐ酒庾安缓没岬贾轮柿咳毕菘赡苤率寡辜撇饬坎蛔迹跋炜突Ф圆返男蜗蠛托判摹�
MXT8051芯片贴片工艺的良率为60％，在开云Kaiyun的技术人员检测研究之后发现出胶量不足是芯片封装的首要缺陷，所以需要集中精力降低MXT8051芯片的胶覆盖不良率。经过进一步的分析显示，主要是由于该厂家使用的点胶机出胶量不足缺陷导致胶覆盖率低，并且在胶覆盖面积不合格、胶涂覆形状太大/太小上也存在错误，因此开云Kaiyun的技术人员认为应该更改点胶设备，提高芯片封装良率！
芯片封装整个工艺流程共有6个工序，并且我们确定点胶和贴片前检查是关键工序。芯片这种高精度的封装，小迈提议用高速在线式点胶机来完成。它可以在贴片前检查视觉控制系统负责确定点胶位置，检查是在线式点胶机的一个出胶量检查功能，在贴片前先检查胶的实际覆盖图案与设定图案是否一致。如果贴片前检测出胶量过多或不足缺陷，点胶机会自行提示并关闭点胶。
听了小迈的提议杭州这家医疗器械公司表示想看看试样，小迈验证了高速在线式点胶机在进行芯片封装时的准确性和有效性，打样结果显示胶覆盖率低的问题解决了，封装的良品率也得到了提升，贴片良率从60％提高到98％，良率提高了38％。
在接受了小迈的在线式点胶机点胶解决方案的有效性之后，杭州这家医疗器材公司采购了2台在线式点胶机，后续的成品效果显示MXT8051芯片良率提高，保持在97％以上，超过了用户要求的95％良率目标，这一批货算是可以完美交差了！